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  • Apple e Intel sellan una nueva alianza para reforzar la producción de chips en EE. UU.

    Apple y Intel están reavivando una relación que muchos creían terminada tras la transición a Apple Silicon
    Apple y Intel están reavivando una relación que muchos creían terminada tras la transición a Apple Silicon

    Intel ha iniciado pruebas para fabricar chips diseñados por Apple

    En un giro sorprendente de diplomacia corporativa, Apple y Intel están reavivando una relación que muchos creían terminada tras la transición a Apple Silicon. Aunque ambas compañías compartieron más de cuatro décadas de historia, sus caminos se separaron en 2020 cuando Apple empezó a sustituir los procesadores de Intel en los Mac por chips diseñados internamente. Ahora vuelven a colaborar, no como socios de diseño, sino mediante un acuerdo estratégico de fabricación.

    Según informes del analista de la cadena de suministro Ming-Chi Kuo, Intel ha iniciado pruebas para fabricar chips diseñados por Apple. A diferencia de la era de los “Intel Mac”, donde Intel aportaba arquitectura y silicio, este acuerdo se limita estrictamente a la fabricación. Apple seguirá diseñando sus chips de las series A y M, mientras Intel actuará como fundición para producirlos en suelo estadounidense, como lo ha estado solicitando el Presidente Trump.

    La hoja de ruta técnica para Intel

    Apple está utilizando el proceso avanzado 18A-P de Intel, que incorpora la tecnología de empaquetado Foveros. Este proceso es comparable a los nodos más avanzados que actualmente usa TSMC para componentes de alta gama como el A18 Pro.

    Sin embargo, el papel de Intel se centrará en procesadores de gama baja y chips “legacy”, utilizados en:

    • iPhone económicos
    • iPad
    • Algunos Mac
    • Posibles futuras versiones del Apple TV

    El despliegue previsto seguirá este calendario:

    • 2026: pruebas a pequeña escala y aumento progresivo de capacidad
    • 2027: producción inicial en masa (50–60% del rendimiento previsto)
    • 2028: pico de producción
    • 2029: descenso gradual conforme madura el ciclo tecnológico

    Se espera que alrededor del 80% de los chips fabricados por Intel estén destinados al iPhone.

    Diversificación frente al riesgo geopolítico

    Este acuerdo no sustituye la relación de Apple con TSMC. El gigante taiwanés seguirá suministrando más del 90% de los procesadores de Apple en el futuro cercano.

    El movimiento hacia Intel responde a una estrategia de diversificación de la cadena de suministro. Con cerca del 60% de la producción de TSMC concentrada en Taiwán, Apple está expuesta a riesgos geopolíticos. Producir una parte en EE. UU. crea una red de seguridad ante posibles crisis en Asia Oriental.

    El tablero político

    La alianza también tiene una dimensión política. El gobierno estadounidense ha presionado a grandes empresas para traer producción al país y mantiene una participación accionaria directa en Intel. Por lo tanto, un acuerdo entre Apple e Intel representa una victoria simbólica para las iniciativas de fabricación nacional.

    Para Apple, la decisión es pragmática porque le permite ganar capital político y reduce riesgos en su cadena de suministro.


    En definitiva, esta renovada colaboración marca una nueva etapa: en la que Apple asegura su futuro de hardware mientras navega la compleja intersección entre tecnología global y política nacional.

  • Apple e Intel sellan una alianza histórica para fabricar futuros chips

    Apple habría alcanzado un acuerdo con Intel para que esta empresa fabrique algunos de sus chips
    Apple habría alcanzado un acuerdo con Intel para que esta empresa fabrique algunos de sus chips

    Nunca digas nunca jamás

    Tras más de un año de negociaciones discretas, Apple y Intel han alcanzado un acuerdo preliminar que podría redefinir la cadena de suministro de la firma de Cupertino y dar un impulso decisivo al negocio de fundición del histórico gigante del x86.

    Según el pacto, Intel fabricará chips basados íntegramente en diseños Arm propios de Apple. Aunque los detalles aún no son públicos, analistas de la cadena de suministro anticipan un despliegue gradual. El analista Ming‑Chi Kuo cree que Intel empezará produciendo procesadores M-series de gama baja para Mac y iPad hacia 2027, mientras que Jeff Pu prevé que la colaboración podría ampliarse a chips de iPhone en 2028, coincidiendo con el lanzamiento de los nodos de fabricación 14A y 18A de Intel.

    Reducir la dependencia de TSMC

    Para Apple, el acuerdo responde a una vulnerabilidad creciente: su enorme dependencia de TSMC. La explosión de la demanda de chips para inteligencia artificial, liderada por empresas como Nvidia, ha tensionado la capacidad de producción del fabricante taiwanés, dejando a Apple con menos margen de maniobra. La compañía también habría explorado contactos con Samsung para diversificar su suministro.

    Durante una reciente presentación de resultados, el CEO Tim Cook reconoció que la producción de los iPhone 17 estuvo limitada por la escasez de chips A19. La fuerte demanda de nuevos Mac también ha provocado problemas de stock.

    Presión política y geopolítica

    La alianza cuenta con un fuerte respaldo político en Estados Unidos. El presidente Donald Trump y el secretario de Comercio Howard Lutnick habrían presionado activamente para acercar a ambas compañías. El gobierno estadounidense posee además una participación del 10% en Intel, valorada en 9.000 millones de dólares, mientras Apple ha prometido invertir 400 millones en manufactura local.

    El renacimiento de Intel

    Para Intel, lograr a Apple como cliente supone un hito en su transformación. Tras años de perder terreno frente a Qualcomm y AMD, la empresa ha girado hacia el negocio de fundición bajo la dirección de su nuevo CEO Lip‑Bu Tan, sucesor de Pat Gelsinger.

    Intel ya ha sumado varios clientes importantes a su cartera. Nvidia invertirá miles de millones en CPUs para centros de datos y el proyecto Terafab de Elon Musk producirá chips para TeslaSpaceX y xAI.

    Una relación que vuelve a empezar

    La historia entre Apple e Intel es larga. En 2006, Steve Jobs llevó los procesadores Intel a las Mac, pero años después Apple decidió diseñar su propio silicio debido a los retrasos y problemas térmicos de los chips x86.

    Ahora, los papeles cambian porque es Apple quien diseña e Intel quien fabrica. Si el acuerdo prospera, los futuros dispositivos de Apple podrían acercarse al objetivo de Donald Trump de que lleven el sello de “Made in the USA”.

  • Apple explora alianzas con Intel y Samsung para romper la dependencia de TSMC


    Apple debe asegurar su producción de chips a largo plazo, lo que representa un reto importante
    Apple debe asegurar su producción de chips a largo plazo, lo que representa un reto importante

    Un rompecabezas estratégico para Apple

    Durante más de una década, Apple ha confiado casi exclusivamente en TSMC para fabricar los chips que son el cerebro del iPhone, del iPad y de la Mac. Sin embargo, la presión sobre la cadena de suministro y los riesgos geopolíticos están empujando a la compañía a buscar alternativas.

    Según reportes recientes de Bloomberg, Apple ha iniciado conversaciones preliminares con Intel y Samsung Electronics para diversificar la producción de sus procesadores.


    IA, escasez y riesgos geopolíticos

    La necesidad de diversificación nace de varios factores convergentes:

    • La explosión de centros de datos de IA está saturando la capacidad global de fabricación de chips.
    • Apple ha reconocido problemas de suministro para sus computadoras Mac mini y Mac Studio.
    • Más del 60 % del Apple Silicon se fabrica actualmente en Taiwán, una región con tensiones geopolíticas crecientes.

    En la llamada en la que se anunciaron los últimos resultados del trimestre, el CEO Tim Cook admitió que el equilibrio entre oferta y demanda podría tardar meses en alcanzarse.

    TSMC intenta mitigar parte del riesgo con una nueva planta en Arizona que producirá chips para Apple a partir de 2026. Sin embargo, esa capacidad cubriría solo una fracción de la enorme demanda de la compañía.


    Intel y Samsung, posibles alternativas para Apple a largo plazo

    Apple ya tiene asegurado el proceso de 2 nm de TSMC para los chips A20 del iPhone 18. Por ello, cualquier nuevo socio fabricaría chips a partir de 2027 o más adelante.

    Para Intel, una oportunidad estratégica y política

    Apple habría evaluado el proceso 14A (clase 1.4 nm) de Intel para futuros iPhone no-Pro.

    Para el CEO Lip-Bu Tan, conseguir a Apple como cliente sería una victoria histórica y reforzaría el renacimiento de su negocio de fundición.

    Además, producir chips en EE. UU. daría a Apple beneficios políticos y alineación con los esfuerzos de reindustrialización del país, algo que busca el presidente Trump. Sin embargo, para cuando esta iniciativa empiece a dar frutos, Trump ya no estará en la Casa Blanca.

    Samsung: el rival directo de TSMC

    Apple también ha visitado una planta de Samsung en Texas.
    La compañía coreana sigue siendo el principal competidor de TSMC y recientemente presentó el chip móvil Exynos 2600 de 2 nm.

    Aun así, Apple sigue teniendo dudas ya que ni Intel ni Samsung han demostrado todavía la misma consistencia y rendimiento de producción que TSMC.


    Reorganización interna de Apple para el desafío de la cadena de suministro

    Para enfrentar este momento crítico, Apple ha reorganizado su estructura de hardware:

    • Johny Srouji lidera ahora el hardware y las tecnologías de hardware como Chief Hardware Officer.
    • La transición llega en un momento clave para el CEO John Ternus, cuyo mandato estará marcado por resolver este cuello de botella en la cadena de suministro.

    Diversificar sin romper con TSMC

    Aunque Apple explora alternativas, la realidad es que TSMC sigue siendo el fabricante más fiable y escalable del mundo.

    Las conversaciones con Intel y Samsung están en una fase muy temprana y podrían no materializarse. Aún así, está claro que Apple ya no quiere depender de un único proveedor para construir su futuro.

  • Intel hace trampa con BOT para optimizar los benchmarks de CPU

    Intel no está jugando limpio con su herramienta BOT
    Intel no está jugando limpio con su herramienta BOT

    Pillados con las manos en la masa

    La credibilidad de los benchmarks es fundamental para evaluar hardware, pero una herramienta de optimización poco conocida de Intel ha generado una fuerte polémica. El Binary Optimization Tool (BOT), compatible con los procesadores Core Ultra 200 Plus (Arrow Lake refresh) y Core Ultra 300 (Panther Lake), fue detectado inflando artificialmente resultados de Geekbench. Como respuesta, Primate Labs lanzó Geekbench 6.7 con mecanismos para detectar y anular estas pruebas.

    El “escándalo” de la optimización selectiva

    BOT se presentó inicialmente como una utilidad de Windows destinada a mejorar el rendimiento en juegos y apps concretas. Sin embargo, desarrolladores descubrieron que también identificaba Geekbench mediante checksums y recompilaba el ejecutable con optimizaciones específicas.

    El problema es que el software optimiza el benchmark, pero no la experiencia real del usuario cuando usa el software real, que es justamente lo que el benchmark de Geekbench busca evaluar. Por lo tanto, dado que BOT funciona solo con unas pocas aplicaciones, el benchmark genera una imagen irreal del rendimiento diario, dificultando una comparación justa frente a chips antiguos o competidores como AMD y Apple.

    ¿Cómo funciona BOT?

    Pruebas realizadas en un portátil Panther Lake mostraron resultados llamativos:

    • Geekbench 6.3 con BOT activado subió un 5.5% en puntuaciones generales.
    • Algunas cargas específicas mejoraron hasta en un 30%.
    • BOT vectoriza agresivamente el código:
      • Instrucciones escalares: –62%
      • Instrucciones vectoriales: +1366%
      • Instrucciones totales: –14%

    El coste de estas optimizaciones es un tiempo de espera inicial de hasta 40 segundos, la primera vez que se ejecuta el benchmark.

    Geekbench 6.7 contrataca

    La nueva versión introduce detección automática del BOT. Si se encuentra activo:

    • Los resultados se marcan como inválidos.
    • No se pueden comparar con la base de datos global.
    • Como BOT ya no reconoce el ejecutable nuevo de Geekbench, las puntuaciones permanecen prácticamente iguales con o sin la herramienta.

    Además, Geekbench marcará como poco fiables los resultados de versiones 6.6 o anteriores en Windows.

    Otras mejoras del benchmark

    Geekbench 6.7 también incorpora mejoras adicionales:

    • Identificación más precisa de SoC en Android
    • Soporte mejorado para RISC-V
    • Mayor estabilidad en Linux ARM multi-hilo

    Un golpe a la confianza en los benchmarks

    BOT demuestra ser técnicamente impresionante, pero su enfoque selectivo rompe la comparabilidad real entre procesadores. Con Geekbench 6.7, la industria vuelve a poner el foco en la transparencia y la equidad en las pruebas de rendimiento. Esto son malas noticias para Intel.

  • Intel se une a Elon Musk para construir la fábrica “Terafab”de chips para IA en Texas

    El sueño de Elon Musk, la fábrica de chips para IA "Terafab", empieza a concretarse
    El sueño de Elon Musk, la fábrica de chips para IA «Terafab», empieza a concretarse

    Terafab, el nuevo sueño de Elon Musk

    El ambicioso proyecto “Terafab” de Elon Musk en Austin, Texas, acaba de sumar un socio clave, Intel. El gigante estadounidense de semiconductores participará en el diseño y construcción de esta enorme instalación, que será un centro dedicado a fabricar los chips que impulsarán el creciente ecosistema tecnológico del empresario.

    Anunciado originalmente en marzo de 2026, Terafab es una empresa conjunta cuyo objetivo es producir un teravatio de capacidad de cómputo al año, una cifra colosal pensada para alimentar la próxima generación de inteligencia artificial.

    El giro hacia el silicio propio en el imperio Musk

    La iniciativa forma parte de un cambio estratégico masivo hacia la IA en varias de las compañías de Musk:

    • Tesla evoluciona de fabricante de autos eléctricos a potencia en robótica, con necesidades enormes de cómputo para conducción autónoma y robots humanoides.
    • SpaceX adquirió oficialmente a xAI en febrero de 2026 y explora lanzar centros de datos de IA al espacio, con una posible salida a bolsa en el horizonte.

    El sitio del proyecto resume la visión, cerrar la brecha entre la producción actual de chips y la demanda futura, incluso “entre las estrellas”.

    Por qué Intel es clave para Terafab

    Construir una fábrica de chips (fab) es una de las tareas industriales más complejas del mundo: requiere miles de millones de dólares, años de obra y equipamiento altamente especializado. Musk ya había expresado su frustración por los cuellos de botella globales en el suministro de semiconductores.

    Aquí entra Intel. Delegar el diseño y la operación de la planta a un fabricante experimentado reduce enormemente el riesgo del proyecto. La compañía aseguró que su capacidad para diseñar, fabricar y empaquetar chips de alto rendimiento será fundamental para alcanzar la meta de 1 TW anual de capacidad de cómputo.

    Un momento clave para Intel y la industria de chips

    La alianza llega en un periodo de transición para Intel, que ha recuperado impulso gracias al lanzamiento de su nueva generación de procesadores Core Ultra Series 3 y al apoyo financiero del gobierno estadounidense.

    Sin embargo, el reto es enorme:

    • Intel trabaja para llevar a plena capacidad dos fábricas de 20 mil millones de dólares en Arizona.
    • En paralelo, TSMC planea un gigantesco complejo de hasta 12 plantas avanzadas cerca de Phoenix.

    La carrera por alimentar la IA del futuro

    Con la demanda de cómputo disparándose y Estados Unidos impulsando la fabricación local de semiconductores, la colaboración entre Intel y el proyecto Terafab podría convertirse en un momento decisivo en la carrera por construir la infraestructura que alimentará la próxima era de la inteligencia artificial.

  • Intel lleva la renovación “Arrow Lake” a las laptops con los nuevos Core Ultra 200HX Plus

    La renovada arquitectura Arrow Lake de Intel llega a las PCs portátiles de gama alta
    La renovada arquitectura Arrow Lake de Intel llega a las PCs portátiles de gama alta

    Nuevos procesadores para portátiles de gama alta

    Intel ha anunciado la llegada de su arquitectura renovada Arrow Lake al segmento móvil con la nueva serie Core Ultra 200HX Plus, una familia de procesadores diseñada para portátiles de alto rendimiento diseñados para gaming, creación de contenido y estaciones de trabajo.


    Nuevos modelos para la gama alta

    La serie HX, identificada por Intel como su línea más potente para portátiles, suma dos nuevos buques insignia:

    • Intel Core Ultra 9 290HX Plus
    • Intel Core Ultra 7 270HX Plus

    Estos chips están pensados para usuarios exigentes que buscan rendimiento de escritorio en formato portátil.


    Especificaciones y mejoras clave

    El modelo tope de gama, Core Ultra 9 290HX Plus, incorpora:

    • 24 núcleos y 24 hilos

    Mientras que el 270HX Plus ofrece:

    • 20 núcleos y 20 hilos

    A diferencia de generaciones anteriores, el salto no se centra en aumentar frecuencias o núcleos, sino en optimizar la arquitectura interna. La mejora más destacada es un incremento de 900 MHz en la comunicación interna (die-to-die), lo que:

    • Reduce la latencia
    • Mejora la respuesta del sistema
    • Ofrece una experiencia de juego más fluida

    Conectividad de última generación

    Los nuevos chips también integran tecnologías avanzadas para portátiles premium:

    • Soporte para Wi-Fi 7
    • Bluetooth 5.4
    • Thunderbolt 5 con hasta 80 Gbps de ancho de banda bidireccional

    Esto permite transferencias ultrarrápidas y compatibilidad con periféricos de alto rendimiento.


    Un rendimiento con mejoras limitadas

    Frente a su predecesor directo, el Intel Core Ultra 9 285HX, el nuevo 290HX Plus ofrece:

    • +8% en gaming
    • +7% en rendimiento mononúcleo (Cinebench 2026)

    Sin embargo, el salto es mucho más notable frente a generaciones anteriores como el Intel Core i9-12900HX:

    • +62% en gaming a 1080p
    • +30% en aplicaciones creativas

    Optimización por software

    Los nuevos procesadores son compatibles con Intel Binary Optimization Tool, una herramienta presentada recientemente que puede mejorar el rendimiento para:

    • Videojuegos
    • Aplicaciones creativas

    optimizando determinadas cargas de trabajo.


    Disponibilidad en portátiles premium

    Los primeros equipos con estos procesadores ya están llegando al mercado, encabezados por la línea Alienware de Dell:

    • Alienware 16 Area-51
    • Alienware 18 Area-51
    • Alienware 16X Aurora

    A lo largo del año se sumarán modelos de otros fabricantes como:

    • Acer (Predator Helios Neo AI)
    • ASUS (ROG Strix Scar 18)
    • Lenovo (Legion y Legion Pro)
    • HP (HyperX Omen)
    • Razer, MSI y otros fabricantes especializados

    Rendimiento móvil cada vez más cercano al escritorio

    Con la serie Core Ultra 200HX Plus, Intel refuerza su apuesta por llevar potencia extrema a portátiles, reduciendo cada vez más la brecha entre laptops y computadoras de sobremesa.

    Aunque las mejoras respecto a la generación anterior son moderadas, la combinación de menor latencia, mejor conectividad y optimización por software posiciona a estos chips como una opción sólida para quienes buscan máximo rendimiento sin renunciar a la movilidad.

  • La CIA avisó a Tim Cook que China podría invadir Taiwán en 2027

    TSMC y Taiwan son claves en la economía global
    China podría invadir Taiwán. TSMC y Taiwan son claves en la economía global

    Una amenaza de proporciones bíblicas: Por qué los gigantes tecnológicos no pierden de vista a Taiwán

    En julio de 2023, se llevó a cabo una reunión sin precedentes. Tim Cook (CEO de Apple), Jensen Huang (Nvidia), Lisa Su (AMD) y Cristiano Amon (Qualcomm) se sentaron con altos funcionarios de inteligencia de EE. UU. El director de la CIA, William Burns, y la directora de Inteligencia Nacional, Avril Haines, compartieron un mensaje claro. Basado en el gasto militar de China, Pekín podría invadir Taiwán en 2027.

    El mensaje de los espías americanos surgió efecto. Tras la sesión informativa secreta, Tim Cook confesó que ahora duerme «con un ojo abierto».

    Esta inquietud tiene mucho sentido. La industria tecnológica mundial mantiene un fuerte vínculo con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Esta empresa fabrica casi el 90% de los chips más avanzados del mundo. ¡Esto incluye todos los procesadores que Apple usa en sus iPhones, iPads y Macs! Apple destaca por tener una eficiente cadena de suministro «Just-In-Time». Esto significa que a compañía solo guarda un máximo de 30 días de inventario. Por eso, un contratiempo en Taiwán supondría un reto logístico enorme.

    Ya no podemos confiar en el «escudo de silicio»

    El impacto económico de una invasión china resultaría devastador. La Asociación de la Industria de Semiconductores encargó un informe confidencial en 2022. Este documento estimó algo muy importante. Perder el acceso a los chips de Taiwán significaría un terremoto para la economía mundial, con un impacto de 10 billones (trillones en inglés) de dólares. El PIB de Estados Unidos caería un 11%. China enfrentaría un golpe aún mayor de 2,8 billones (trillones) de dólares.

    Históricamente, esta dependencia económica mutua se consideraba un «escudo de silicio» que protegía de una posible invasión. Además, Taiwán mantiene una política discreta pero muy inteligente. Conserva su tecnología de fabricación más avanzada estrictamente en la isla. Así asegura que el país siga siendo económicamente vital para todo el planeta. La lógica indica que China simplemente no puede permitirse un ataque. Sin embargo, la invasión rusa de Ucrania en 2022 demostró una lección clave. El interés económico no siempre frena las acciones militares.

    Washington quiere reubicar la producción

    Los funcionarios estadounidenses entendieron esta situación y decidieron actuar con rapidez. Por ello, han impulsado la reubicación de la fabricación de chips. El asesor de Seguridad Nacional, Jake Sullivan, considera la dependencia de Taiwán como un objetivo estratégico. La administración Biden impulsó la Ley CHIPS y Ciencia. Esta innovadora ley ofrece 50.000 millones de dólares en subsidios. El objetivo es construir modernas plantas de semiconductores nacionales. De hecho, fue la entonces secretaria de Comercio, Gina Raimondo, quien solicitó la reunión de la CIA en 2023. Quería lograr que la industria tecnológica diversificara sus cadenas de suministro fuera de Taiwán.

    Sin embargo, los líderes tecnológicos evalúan la economía y la logística antes de mover la producción. Fabricar procesadores en EE. UU. cuesta aproximadamente un 25% más. Esto se debe a los mayores costes de mano de obra, materiales y permisos. Además, Estados Unidos necesita superar la escasez de mano de obra especializada. También trequiere minerales de tierras raras. A esto hay que sumar el deseo de los trabajadores estadounidenses de lograr excelentes salarios en empleos de alta cualificación.

    Inversiones multimillonarias en marcha

    El verano pasado, el visionario Tim Cook visitó el Despacho Oval. Allí prometió invertir la impresionante cifra de 100.000 millones de dólares en EE. UU. Este dinero apoyará a TSMC y a otras empresas que fabrican en EEUU. Para Apple, esto significa celebra reuniones de ingeniería con Intel para evaluar su capacidad de fabricación de forma local y trabajar para traer el ensamblaje del Mac mini a Estados Unidos.

    Al mismo tiempo, TSMC demuestra su compromiso con esta estrategia, bajo la presión de EEUU. La compañía invertirá 165.000 millones de dólares en EE. UU. Este proyecto incluye terrenos para múltiples plantas de fabricación en Phoenix, Arizona. Ahí se fabricaron recientemente las primeras unidades del primer chip de inteligencia artificial de Nvidia hecho en Estados Unidos.

    Estos esfuerzos nacionales representan un gran paso hacia adelante para la seguridad de EEUU. Sin embargo, la ley taiwanesa y la estrategia del «escudo de silicio» de TSMC siguen marcando el ritmo actual. Por ahora, las plantas de Arizona utilizan tecnología probada, aunque una generación anterior a la de Taiwán. Además, las empresas siguen debiendo enviar gran parte de los chips hechos en EEUU a Taiwán para su empaquetado avanzado. Para reducir esa dependencia, Apple firmó recientemente una asociación Amkor que le ayudará a superar este obstáculo muy pronto.

    Las complejidades geopolíticas también juegan su papel. Estados Unidos no reconoce formalmente a Taiwán como un estado soberano. Por eso, TSMC enfrenta una doble tributación por los ingresos de sus plantas en Arizona, lo que encarece sus productos fabricados ahí. Mientras tanto, Pekín insiste en que Taiwán es territorio chino. Esto genera algunos roces en la cadena de suministro. En el pasado, China bloqueó envíos de componentes de Apple con la etiqueta «fabricado en Taiwán».

    El año 2027 se acerca rápidamente. La realidad es que a pesar de los avances que hemos visto recientemente, la industria tecnológica mantiene una profunda dependencia de Taiwan. Alejar la producción de semiconductores de este país estratégico supone un reto monumental. Por ahora, Tim Cook y los demás líderes tecnológicos tendrán que seguir durmiendo con un ojo abierto.