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Categoría: Microprocesadores

Noticias acerca de Microprocesadores

  • Apple e Intel sellan una nueva alianza para reforzar la producción de chips en EE. UU.

    Apple y Intel están reavivando una relación que muchos creían terminada tras la transición a Apple Silicon
    Apple y Intel están reavivando una relación que muchos creían terminada tras la transición a Apple Silicon

    Intel ha iniciado pruebas para fabricar chips diseñados por Apple

    En un giro sorprendente de diplomacia corporativa, Apple y Intel están reavivando una relación que muchos creían terminada tras la transición a Apple Silicon. Aunque ambas compañías compartieron más de cuatro décadas de historia, sus caminos se separaron en 2020 cuando Apple empezó a sustituir los procesadores de Intel en los Mac por chips diseñados internamente. Ahora vuelven a colaborar, no como socios de diseño, sino mediante un acuerdo estratégico de fabricación.

    Según informes del analista de la cadena de suministro Ming-Chi Kuo, Intel ha iniciado pruebas para fabricar chips diseñados por Apple. A diferencia de la era de los “Intel Mac”, donde Intel aportaba arquitectura y silicio, este acuerdo se limita estrictamente a la fabricación. Apple seguirá diseñando sus chips de las series A y M, mientras Intel actuará como fundición para producirlos en suelo estadounidense, como lo ha estado solicitando el Presidente Trump.

    La hoja de ruta técnica para Intel

    Apple está utilizando el proceso avanzado 18A-P de Intel, que incorpora la tecnología de empaquetado Foveros. Este proceso es comparable a los nodos más avanzados que actualmente usa TSMC para componentes de alta gama como el A18 Pro.

    Sin embargo, el papel de Intel se centrará en procesadores de gama baja y chips “legacy”, utilizados en:

    • iPhone económicos
    • iPad
    • Algunos Mac
    • Posibles futuras versiones del Apple TV

    El despliegue previsto seguirá este calendario:

    • 2026: pruebas a pequeña escala y aumento progresivo de capacidad
    • 2027: producción inicial en masa (50–60% del rendimiento previsto)
    • 2028: pico de producción
    • 2029: descenso gradual conforme madura el ciclo tecnológico

    Se espera que alrededor del 80% de los chips fabricados por Intel estén destinados al iPhone.

    Diversificación frente al riesgo geopolítico

    Este acuerdo no sustituye la relación de Apple con TSMC. El gigante taiwanés seguirá suministrando más del 90% de los procesadores de Apple en el futuro cercano.

    El movimiento hacia Intel responde a una estrategia de diversificación de la cadena de suministro. Con cerca del 60% de la producción de TSMC concentrada en Taiwán, Apple está expuesta a riesgos geopolíticos. Producir una parte en EE. UU. crea una red de seguridad ante posibles crisis en Asia Oriental.

    El tablero político

    La alianza también tiene una dimensión política. El gobierno estadounidense ha presionado a grandes empresas para traer producción al país y mantiene una participación accionaria directa en Intel. Por lo tanto, un acuerdo entre Apple e Intel representa una victoria simbólica para las iniciativas de fabricación nacional.

    Para Apple, la decisión es pragmática porque le permite ganar capital político y reduce riesgos en su cadena de suministro.


    En definitiva, esta renovada colaboración marca una nueva etapa: en la que Apple asegura su futuro de hardware mientras navega la compleja intersección entre tecnología global y política nacional.

  • Apple e Intel sellan una alianza histórica para fabricar futuros chips

    Apple habría alcanzado un acuerdo con Intel para que esta empresa fabrique algunos de sus chips
    Apple habría alcanzado un acuerdo con Intel para que esta empresa fabrique algunos de sus chips

    Nunca digas nunca jamás

    Tras más de un año de negociaciones discretas, Apple y Intel han alcanzado un acuerdo preliminar que podría redefinir la cadena de suministro de la firma de Cupertino y dar un impulso decisivo al negocio de fundición del histórico gigante del x86.

    Según el pacto, Intel fabricará chips basados íntegramente en diseños Arm propios de Apple. Aunque los detalles aún no son públicos, analistas de la cadena de suministro anticipan un despliegue gradual. El analista Ming‑Chi Kuo cree que Intel empezará produciendo procesadores M-series de gama baja para Mac y iPad hacia 2027, mientras que Jeff Pu prevé que la colaboración podría ampliarse a chips de iPhone en 2028, coincidiendo con el lanzamiento de los nodos de fabricación 14A y 18A de Intel.

    Reducir la dependencia de TSMC

    Para Apple, el acuerdo responde a una vulnerabilidad creciente: su enorme dependencia de TSMC. La explosión de la demanda de chips para inteligencia artificial, liderada por empresas como Nvidia, ha tensionado la capacidad de producción del fabricante taiwanés, dejando a Apple con menos margen de maniobra. La compañía también habría explorado contactos con Samsung para diversificar su suministro.

    Durante una reciente presentación de resultados, el CEO Tim Cook reconoció que la producción de los iPhone 17 estuvo limitada por la escasez de chips A19. La fuerte demanda de nuevos Mac también ha provocado problemas de stock.

    Presión política y geopolítica

    La alianza cuenta con un fuerte respaldo político en Estados Unidos. El presidente Donald Trump y el secretario de Comercio Howard Lutnick habrían presionado activamente para acercar a ambas compañías. El gobierno estadounidense posee además una participación del 10% en Intel, valorada en 9.000 millones de dólares, mientras Apple ha prometido invertir 400 millones en manufactura local.

    El renacimiento de Intel

    Para Intel, lograr a Apple como cliente supone un hito en su transformación. Tras años de perder terreno frente a Qualcomm y AMD, la empresa ha girado hacia el negocio de fundición bajo la dirección de su nuevo CEO Lip‑Bu Tan, sucesor de Pat Gelsinger.

    Intel ya ha sumado varios clientes importantes a su cartera. Nvidia invertirá miles de millones en CPUs para centros de datos y el proyecto Terafab de Elon Musk producirá chips para TeslaSpaceX y xAI.

    Una relación que vuelve a empezar

    La historia entre Apple e Intel es larga. En 2006, Steve Jobs llevó los procesadores Intel a las Mac, pero años después Apple decidió diseñar su propio silicio debido a los retrasos y problemas térmicos de los chips x86.

    Ahora, los papeles cambian porque es Apple quien diseña e Intel quien fabrica. Si el acuerdo prospera, los futuros dispositivos de Apple podrían acercarse al objetivo de Donald Trump de que lleven el sello de “Made in the USA”.

  • Intel anuncia los nuevos Core Series 3 para laptops económicas

    ¿Podrán las laptops con Intel Core Series 3 competir con la nueva MacBook Neo?
    ¿Podrán las laptops con Intel Core Series 3 competir con la nueva MacBook Neo?

    IA y batería para todo el día

    Intel quiere llevar la computación moderna a las masas. La compañía presentó sus nuevos procesadores Core Series 3, nombre clave Wildcat Lake, diseñados para laptops asequibles orientadas a estudiantes, familias y empresas.

    La idea es ofrecer un rendimiento moderno, IA integrada y gran autonomía, sin subir los precios. La pregunta es si esto será suficiente para poder competir con la nueva MacBook Neo.


    Un salto generacional enorme

    Los nuevos chips se fabrican con el proceso Intel 18A, el mismo que usa la gama premium Ultra.

    Las mejoras frente a la generación anterior son muy notables:

    • Hasta 64% menos consumo energético
    • 2.7× más rendimiento de IA en GPU
    • Frente a PCs de hace 5 años:
      • +47% rendimiento single-core
      • +41% rendimiento multi-core
      • 2.8× mejor rendimiento de IA gráfica

    Para el usuario promedio, esto significa laptops rápidas incluso en tareas exigentes del día a día.


    La familia Wildcat Lake

    La serie incluye seis procesadores:

    • Core 7 360 (tope de gama)
      • 6 núcleos
      • Turbo hasta 4.8 GHz
      • NPU de 17 TOPS para IA
    • Core 7 350
    • Core 5 330 / 320 / 315
    • Core 3 304 (entrada)

    Para mantener precios bajos:

    • Menos núcleos Xe gráficos que la gama Ultra
    • Menos líneas PCIe

    Pero no sacrifican conectividad moderna:

    • Wi-Fi 7 (R2)
    • Bluetooth 6
    • Hasta 2 puertos Thunderbolt 4

    Core Series 3, autonomía para todo el día

    La eficiencia es uno de los grandes argumentos de venta.

    Ejemplo con el Core 7 350:

    • 9.6 horas en videollamada Zoom con IA activa
    • 12.5 horas de trabajo de oficina
    • Hasta 18.5 horas de Netflix continuo

    Es decir, laptops que realmente pueden durar toda la jornada.


    Laptops confirmadas con Core Series 3

    Más de 70 dispositivos llegarán durante 2026. Entre los primeros confirmados:

    • Acer Aspire Go 14 / 15 / 16
    • Asus Vivobook 14 / 15 / 17 / S14 / S16
    • Asus ExpertBook B5 Flip, B3 G2, P3 G2
    • HP Omnibook 5 14
    • MSI Modern 14S y 16S

    También se esperan modelos de Dell, Lenovo y Samsung.


    El objetivo: IA accesible para todos

    Con Core Series 3, Intel quiere democratizar la nueva era del PC: laptops más inteligentes, con mejor batería y listas para IA, pero a precios accesibles. Sin embargo, estas buenas intenciones se enfrentan con una nueva amenaza competitiva, la MacBook Neo que ha puesto a templar los fabricantes de PCs económicas.

  • Intel hace trampa con BOT para optimizar los benchmarks de CPU

    Intel no está jugando limpio con su herramienta BOT
    Intel no está jugando limpio con su herramienta BOT

    Pillados con las manos en la masa

    La credibilidad de los benchmarks es fundamental para evaluar hardware, pero una herramienta de optimización poco conocida de Intel ha generado una fuerte polémica. El Binary Optimization Tool (BOT), compatible con los procesadores Core Ultra 200 Plus (Arrow Lake refresh) y Core Ultra 300 (Panther Lake), fue detectado inflando artificialmente resultados de Geekbench. Como respuesta, Primate Labs lanzó Geekbench 6.7 con mecanismos para detectar y anular estas pruebas.

    El “escándalo” de la optimización selectiva

    BOT se presentó inicialmente como una utilidad de Windows destinada a mejorar el rendimiento en juegos y apps concretas. Sin embargo, desarrolladores descubrieron que también identificaba Geekbench mediante checksums y recompilaba el ejecutable con optimizaciones específicas.

    El problema es que el software optimiza el benchmark, pero no la experiencia real del usuario cuando usa el software real, que es justamente lo que el benchmark de Geekbench busca evaluar. Por lo tanto, dado que BOT funciona solo con unas pocas aplicaciones, el benchmark genera una imagen irreal del rendimiento diario, dificultando una comparación justa frente a chips antiguos o competidores como AMD y Apple.

    ¿Cómo funciona BOT?

    Pruebas realizadas en un portátil Panther Lake mostraron resultados llamativos:

    • Geekbench 6.3 con BOT activado subió un 5.5% en puntuaciones generales.
    • Algunas cargas específicas mejoraron hasta en un 30%.
    • BOT vectoriza agresivamente el código:
      • Instrucciones escalares: –62%
      • Instrucciones vectoriales: +1366%
      • Instrucciones totales: –14%

    El coste de estas optimizaciones es un tiempo de espera inicial de hasta 40 segundos, la primera vez que se ejecuta el benchmark.

    Geekbench 6.7 contrataca

    La nueva versión introduce detección automática del BOT. Si se encuentra activo:

    • Los resultados se marcan como inválidos.
    • No se pueden comparar con la base de datos global.
    • Como BOT ya no reconoce el ejecutable nuevo de Geekbench, las puntuaciones permanecen prácticamente iguales con o sin la herramienta.

    Además, Geekbench marcará como poco fiables los resultados de versiones 6.6 o anteriores en Windows.

    Otras mejoras del benchmark

    Geekbench 6.7 también incorpora mejoras adicionales:

    • Identificación más precisa de SoC en Android
    • Soporte mejorado para RISC-V
    • Mayor estabilidad en Linux ARM multi-hilo

    Un golpe a la confianza en los benchmarks

    BOT demuestra ser técnicamente impresionante, pero su enfoque selectivo rompe la comparabilidad real entre procesadores. Con Geekbench 6.7, la industria vuelve a poner el foco en la transparencia y la equidad en las pruebas de rendimiento. Esto son malas noticias para Intel.

  • Intel se une a Elon Musk para construir la fábrica “Terafab”de chips para IA en Texas

    El sueño de Elon Musk, la fábrica de chips para IA "Terafab", empieza a concretarse
    El sueño de Elon Musk, la fábrica de chips para IA «Terafab», empieza a concretarse

    Terafab, el nuevo sueño de Elon Musk

    El ambicioso proyecto “Terafab” de Elon Musk en Austin, Texas, acaba de sumar un socio clave, Intel. El gigante estadounidense de semiconductores participará en el diseño y construcción de esta enorme instalación, que será un centro dedicado a fabricar los chips que impulsarán el creciente ecosistema tecnológico del empresario.

    Anunciado originalmente en marzo de 2026, Terafab es una empresa conjunta cuyo objetivo es producir un teravatio de capacidad de cómputo al año, una cifra colosal pensada para alimentar la próxima generación de inteligencia artificial.

    El giro hacia el silicio propio en el imperio Musk

    La iniciativa forma parte de un cambio estratégico masivo hacia la IA en varias de las compañías de Musk:

    • Tesla evoluciona de fabricante de autos eléctricos a potencia en robótica, con necesidades enormes de cómputo para conducción autónoma y robots humanoides.
    • SpaceX adquirió oficialmente a xAI en febrero de 2026 y explora lanzar centros de datos de IA al espacio, con una posible salida a bolsa en el horizonte.

    El sitio del proyecto resume la visión, cerrar la brecha entre la producción actual de chips y la demanda futura, incluso “entre las estrellas”.

    Por qué Intel es clave para Terafab

    Construir una fábrica de chips (fab) es una de las tareas industriales más complejas del mundo: requiere miles de millones de dólares, años de obra y equipamiento altamente especializado. Musk ya había expresado su frustración por los cuellos de botella globales en el suministro de semiconductores.

    Aquí entra Intel. Delegar el diseño y la operación de la planta a un fabricante experimentado reduce enormemente el riesgo del proyecto. La compañía aseguró que su capacidad para diseñar, fabricar y empaquetar chips de alto rendimiento será fundamental para alcanzar la meta de 1 TW anual de capacidad de cómputo.

    Un momento clave para Intel y la industria de chips

    La alianza llega en un periodo de transición para Intel, que ha recuperado impulso gracias al lanzamiento de su nueva generación de procesadores Core Ultra Series 3 y al apoyo financiero del gobierno estadounidense.

    Sin embargo, el reto es enorme:

    • Intel trabaja para llevar a plena capacidad dos fábricas de 20 mil millones de dólares en Arizona.
    • En paralelo, TSMC planea un gigantesco complejo de hasta 12 plantas avanzadas cerca de Phoenix.

    La carrera por alimentar la IA del futuro

    Con la demanda de cómputo disparándose y Estados Unidos impulsando la fabricación local de semiconductores, la colaboración entre Intel y el proyecto Terafab podría convertirse en un momento decisivo en la carrera por construir la infraestructura que alimentará la próxima era de la inteligencia artificial.

  • AMD presenta el Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition con 208 MB de caché

    Microprocesadores
    AMD presenta el Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition con 208 MB de caché

    Un monstruo para dominar el mundo del gaming y de la creación de contenido

    AMD ha presentado oficialmente su nuevo procesador insignia para escritorio, el Ryzen 9 9950X3D2 “Dual Edition”, un chip diseñado para llevar el rendimiento de la PC al límite, tanto para gaming como para tareas profesionales altamente demandantes.

    Este lanzamiento llega como sucesor del exitoso 9950X3D del año pasado y marca un hito importante. Por primera vez, AMD incorpora su tecnología 3D V-Cache en ambos chiplets de núcleos (CCD).


    Un salto histórico en memoria caché

    El nuevo procesador está basado en la arquitectura Zen 5 y es compatible con placas madre AM5 actuales, lo que facilita la actualización para entusiastas y creadores.

    La gran novedad es su enorme memoria caché:

    • Caché L3: pasa de 128 MB a 196 MB
    • Caché total (L2 + L3): 208 MB
    • 104 MB de memoria por chiplet

    Según Jack Huynh, vicepresidente senior de AMD, esta enorme cantidad de caché permite mantener más datos y assets cerca del CPU, reduciendo latencias y mejorando la capacidad de respuesta del sistema.

    AMD lo describe sin rodeos como el nuevo flagship de Zen 5.


    Enfoque híbrido: gaming y workstation en un solo CPU

    AMD posiciona este procesador como la opción definitiva para quienes buscan una PC capaz de:

    • Ejecutar videojuegos de alto rendimiento
    • Manejar flujos de trabajo profesionales exigentes
    • Acelerar tareas creativas y modelos de IA

    Según pruebas internas de la compañía, el rendimiento mejora entre 5% y 10% frente al modelo anterior en aplicaciones de productividad y creación.

    Este avance se debe a que muchas cargas de trabajo modernas dependen del acceso ultrarrápido a datos, donde la caché masiva marca una diferencia clave.


    El costo del rendimiento extremo

    Este aumento de caché trae algunos compromisos técnicos importantes:

    • Frecuencia boost reducida a 5.6 GHz (antes 5.7 GHz)
    • TDP aumenta de 170 W a 200 W
    • Requerirá sistemas de refrigeración más robustos

    En otras palabras, es un procesador pensado para equipos de alto rendimiento y no para configuraciones básicas.


    La gran incógnita: rendimiento en gaming

    Curiosamente, AMD no mostró benchmarks de videojuegos durante la presentación.

    Esto ha generado dudas en la comunidad, ya que históricamente la compañía ha preferido ejecutar juegos en un solo chiplet para evitar latencias entre CCDs.

    La gran pregunta ahora es cómo se comportará el Dual Edition en juegos cuando lleguen las pruebas independientes.


    Fecha de lanzamiento y precio esperado

    El Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition llegará al mercado global el 22 de abril.

    Aunque AMD aún no revela el precio oficial, se espera que supere al modelo anterior, que debutó en 699 dólares y actualmente ronda los 675 dólares.

    La comunidad tecnológica espera con gran expectativa los análisis completos para confirmar si este procesador realmente redefine el rendimiento de escritorio sin compromisos.

  • Arm lanza su primer CPU propio para IA

    Arm lanza su primer CPU propio para IA y rompe con su modelo de negocio tradicional
    Arm lanza su primer CPU propio para IA y rompe con su modelo de negocio tradicional

    ARM rompe con su modelo de negocio tradicional

    Durante décadas, Arm Holdings fue el arquitecto silencioso de la industria tecnológica, licenciando diseños de procesadores a terceros. Ahora la compañía cambia radicalmente su estrategia al anunciar que fabricará sus propios chips.

    En su evento anual, el CEO Rene Haas anunció el primer procesador creado directamente por la empresa. Se trata del Arm AGI CPU, diseñado para centros de datos y cargas de inteligencia artificial.


    Un chip creado junto a Meta

    El nuevo procesador fue co-desarrollado con Meta, que será su primer cliente.

    El chip llegará a los centros de datos de IA de la compañía este mismo año.

    Características clave del Arm AGI CPU:

    • Basado en la plataforma Neoverse
    • Hasta 136 núcleos por procesador
    • Escala hasta 64 CPUs por rack y refrigerado por aire
    • Hasta 2x más rendimiento por watt frente a los chips x86

    El objetivo es competir directamente en la infraestructura cloud para la IA.


    La apuesta por un mercado de 100 mil millones de dólares

    Actualmente, Arm Holdings obtiene unos 3 mil millones anuales en regalías del mercado de centros de datos.

    Con la venta directa de chips, la compañía busca ampliar su mercado potencial a más de 100 mil millones de dólares para el final de la década.

    Este crecimiento está ligado al auge de la IA basada en agentes, unos sistemas capaces de ejecutar tareas complejas de forma autónoma.


    El auge de la IA impulsa la demanda de CPUs

    Mientras las GPUs siguen dominando el entrenamiento de modelos, los agentes de IA requieren enormes recursos de CPU para ejecutar código, automatizar procesos y coordinar tareas.

    Empresas que planean adoptar el chip:

    • OpenAI
    • SAP
    • Cloudflare
    • SK Telecom

    La industria prevé que la demanda de núcleos de CPU podría cuadruplicarse.


    Competencia feroz en el mercado de chips

    El movimiento coloca a Arm Holdings frente a gigantes consolidados:

    • Intel
    • AMD
    • Nvidia

    Meta seguirá usando CPUs Grace y futuros chips Vera de Nvidia, además de soluciones de Broadcom, lo que refleja que ningún proveedor dominará el mercado en solitario.


    Una apuesta arquitectónica diferente

    El ejecutivo de Cloud AI de Arm, Mohamed Awad, defiende una decisión clave del diseño del nuevo chip, a saber la eliminación del multithreading simultáneo (SMT).

    Según la empresa, esto permitirá lograr una escalabilidad más predecible para cargas especificas de Agentes de IA.

    Sin embargo, los competidores siguen caminos distintos:

    • Nvidia mantendrá SMT en Vera
    • Intel planea recuperar el Hyper-Threading
    • AMD lanzará CPUs Epyc con hasta 256 núcleos

    El respaldo de SoftBank y el futuro

    Respaldada por SoftBank, propietaria de la empresa británica, Arm ya trabaja en la segunda y tercera generación del AGI CPU.

    Es está claro que Arm ya no quiere ser solo el diseñador de chips del mundo, sino convertirse en un proveedor directo de hardware para la era de la inteligencia artificial.

  • Apple C1X, un módem propio que sorprende a la industria

    El iPhone Air incorpora el módem C1X de Apple
    El iPhone Air incorpora el módem C1X de Apple

    El chip C1X de Apple resultó mucho mejor de lo que se esperaba

    El nuevo iPhone Air no solo destaca por su diseño ultra delgado. También marca un cambio estratégico clave para Apple, el salto definitivo hacia módems propios con el chip C1X, reduciendo su histórica dependencia de Qualcomm.

    Según datos globales de rendimiento de finales de 2025, este módem no solo iguala a los mejores del mercado, sino que en varios aspectos supera a soluciones premium como el X80 de Qualcomm.


    Rendimiento real: mejor desempeño en condiciones cotidianas

    Más allá de pruebas ideales, el C1X destaca en escenarios reales: redes saturadas, señal media y uso diario.

    En mercados como Estados Unidos, China y Emiratos Árabes Unidos, el módem:

    • Aprovecha eficientemente el espectro 5G de banda media
    • Mantiene velocidades estables incluso en horas pico
    • Ofrece una experiencia comparable al iPhone 17 Pro Max

    En la práctica, la mayoría de los usuarios no notará diferencias frente a los mejores módems de Qualcomm.


    El C1X ofrece mejor conexión en señal débil

    Uno de los mayores avances del C1X está en condiciones extremas, es decir interiores, zonas alejadas o lugares saturados.

    En estos escenarios:

    • Reduce las caídas bruscas de conexión (“usability cliff”)
    • Mantiene suficiente ancho de banda para apps básicas
    • Mejora la estabilidad en llamadas y servicios como FaceTime

    Esto lo coloca al nivel de los módems más avanzados del mercado en resiliencia.


    Velocidades máximas: El C1X ofrece rendimiento de gama alta

    Cuando la red está en condiciones óptimas, el iPhone Air demuestra su potencial:

    • Velocidades cercanas o superiores a 1 Gbps
    • Hasta 1,832 Mbps en mercados avanzados como Emiratos Árabes Unidos
    • Mejora de hasta 40% frente al módem C1 anterior

    Esto confirma que no es un dispositivo promedio en cuanto a rendimiento, sino que se trata de un verdadero buque insignia de Apple en una industria en la que parecía imposible competir.


    Latencia: la gran ventaja del C1X de Apple

    El mayor logro del C1X no está en la velocidad, sino en la latencia.

    Gracias a la integración total entre hardware y software, Apple logra:

    • Menor tiempo de respuesta en apps
    • Mejor rendimiento en servicios en tiempo real
    • Ventaja frente a Qualcomm en 19 de 22 mercados analizados

    Esto será clave para el futuro de tecnologías como IA en la nube y experiencias en tiempo real.

    Menor consumo y menor costo

    Uno de los aspectos menor comentados del chip C1x de Apple es que logra sus objetivos consumiendo menos que los procesadores de Qualcomm. Esto se traduce en que los iPhones que usan este chip pueden usarse durante más tiempo.

    Apple también desarrolló este nuevo chip para reducir sus costos, dados que Qualcomm, con su cuasi monopolio en esta industria podía cobrar lo que quería por sus chips.

    Además, ahora Apple puede lanzar sus nuevos módems coincidiendo con el lanzamiento de sus nuevos productos. Esto es la gran ventaja de ser independientes de terceros.


    El punto débil: velocidad de subida

    Donde Qualcomm aún lidera es en velocidad de subida:

    • Hasta 32% más rápido en algunos escenarios
    • Mejor manejo de agregación de bandas en subida

    Esto puede ser relevante para usuarios profesionales que suben video en 4K o grandes archivos, aunque para el usuario promedio la diferencia es mínima. Hay que recordar que el iPhone es un dispositivo principalmente de consumo, por lo que lo que más importa son las velocidades de bajada. Sin embargo, Apple tendrá que hacer esfuerzos si quiere integrar su propio módem en una Mac.


    El futuro del C1X, más allá del iPhone

    El C1X no es solo un componente, es la base de la estrategia de Apple:

    • Próxima generación: módem C2 en futuros iPhone
    • Competencia directa con chips como X85 y X105 de Qualcomm
    • Posible llegada a laptops con el concepto de “Mac siempre conectado”

    Este último punto podría transformar el uso de computadoras portátiles, eliminando la dependencia del Wi-Fi.


    Apple acelera su independencia tecnológica

    Con el C1X, Apple demuestra que su transición hacia chips propios también alcanza la conectividad móvil.

    El resultado es un módem competitivo, eficiente y preparado para el futuro, algo que los analistas pensaban que era imposible de lograr.

  • Intel lleva la renovación “Arrow Lake” a las laptops con los nuevos Core Ultra 200HX Plus

    La renovada arquitectura Arrow Lake de Intel llega a las PCs portátiles de gama alta
    La renovada arquitectura Arrow Lake de Intel llega a las PCs portátiles de gama alta

    Nuevos procesadores para portátiles de gama alta

    Intel ha anunciado la llegada de su arquitectura renovada Arrow Lake al segmento móvil con la nueva serie Core Ultra 200HX Plus, una familia de procesadores diseñada para portátiles de alto rendimiento diseñados para gaming, creación de contenido y estaciones de trabajo.


    Nuevos modelos para la gama alta

    La serie HX, identificada por Intel como su línea más potente para portátiles, suma dos nuevos buques insignia:

    • Intel Core Ultra 9 290HX Plus
    • Intel Core Ultra 7 270HX Plus

    Estos chips están pensados para usuarios exigentes que buscan rendimiento de escritorio en formato portátil.


    Especificaciones y mejoras clave

    El modelo tope de gama, Core Ultra 9 290HX Plus, incorpora:

    • 24 núcleos y 24 hilos

    Mientras que el 270HX Plus ofrece:

    • 20 núcleos y 20 hilos

    A diferencia de generaciones anteriores, el salto no se centra en aumentar frecuencias o núcleos, sino en optimizar la arquitectura interna. La mejora más destacada es un incremento de 900 MHz en la comunicación interna (die-to-die), lo que:

    • Reduce la latencia
    • Mejora la respuesta del sistema
    • Ofrece una experiencia de juego más fluida

    Conectividad de última generación

    Los nuevos chips también integran tecnologías avanzadas para portátiles premium:

    • Soporte para Wi-Fi 7
    • Bluetooth 5.4
    • Thunderbolt 5 con hasta 80 Gbps de ancho de banda bidireccional

    Esto permite transferencias ultrarrápidas y compatibilidad con periféricos de alto rendimiento.


    Un rendimiento con mejoras limitadas

    Frente a su predecesor directo, el Intel Core Ultra 9 285HX, el nuevo 290HX Plus ofrece:

    • +8% en gaming
    • +7% en rendimiento mononúcleo (Cinebench 2026)

    Sin embargo, el salto es mucho más notable frente a generaciones anteriores como el Intel Core i9-12900HX:

    • +62% en gaming a 1080p
    • +30% en aplicaciones creativas

    Optimización por software

    Los nuevos procesadores son compatibles con Intel Binary Optimization Tool, una herramienta presentada recientemente que puede mejorar el rendimiento para:

    • Videojuegos
    • Aplicaciones creativas

    optimizando determinadas cargas de trabajo.


    Disponibilidad en portátiles premium

    Los primeros equipos con estos procesadores ya están llegando al mercado, encabezados por la línea Alienware de Dell:

    • Alienware 16 Area-51
    • Alienware 18 Area-51
    • Alienware 16X Aurora

    A lo largo del año se sumarán modelos de otros fabricantes como:

    • Acer (Predator Helios Neo AI)
    • ASUS (ROG Strix Scar 18)
    • Lenovo (Legion y Legion Pro)
    • HP (HyperX Omen)
    • Razer, MSI y otros fabricantes especializados

    Rendimiento móvil cada vez más cercano al escritorio

    Con la serie Core Ultra 200HX Plus, Intel refuerza su apuesta por llevar potencia extrema a portátiles, reduciendo cada vez más la brecha entre laptops y computadoras de sobremesa.

    Aunque las mejoras respecto a la generación anterior son moderadas, la combinación de menor latencia, mejor conectividad y optimización por software posiciona a estos chips como una opción sólida para quienes buscan máximo rendimiento sin renunciar a la movilidad.

  • Intel lanza los procesadores Core Ultra 7 270K y 250K Plus con más núcleos, mejor gaming y precios agresivos

    Intel lanza los nuevos procesadores Intel Core Ultra 7 270K Plus e Intel Core Ultra 7 250K Plus
    Intel lanza los nuevos procesadores Intel Core Ultra 7 270K Plus e Intel Core Ultra 7 250K Plus

    Una actualización a mitad de ciclo

    Intel está realizando una gran apuesta para recuperar terreno en el mercado de procesadores de escritorio. Su estrategia combina más núcleos, mayor rendimiento en juegos y precios sorprendentemente competitivos, con el lanzamiento de la nueva serie Core Ultra 200S “Plus”.

    Esta generación funciona como una actualización de mitad de ciclo para la arquitectura Arrow Lake basada en el socket LGA1851. Los nuevos chips estarán disponibles a partir del 26 de marzo de 2026.

    La línea está encabezada por dos modelos principales:

    • Intel Core Ultra 7 270K Plus  (US$299)
    • Intel Core Ultra 5 250K Plus  (US$199)

    Los precios caen notablemente en comparación con la generación anterior. Por ejemplo, el Core Ultra 7 265K se lanzó originalmente por US$394, mientras que el Ultra 5 245K debutó en US$319.


    ¿Por qué Arrow Lake necesitaba una versión “Plus”?

    Los primeros procesadores Core Ultra 200S ofrecían excelente rendimiento en tareas multihilo, superando en muchos casos a los chips de la serie AMD Ryzen 9000 Series de AMD.

    Sin embargo, tenían una debilidad importante, un rendimiento en juegos inferior al esperado, especialmente a resoluciones bajas y tasas de cuadros muy altas, donde los procesadores con 3D V-Cache de AMD dominaban.

    Además, Intel venía arrastrando la reputación problemática de generaciones anteriores como Raptor Lake (13ª y 14ª generación), conocidas por su alto consumo energético y problemas de estabilidad en algunos sistemas.

    La serie “Plus” busca corregir esas deficiencias con mejoras tanto de hardware como de software.


    Más núcleos y mayores frecuencias

    Intel no se limitó a aumentar las frecuencias; también incrementó el número de núcleos.

    Core Ultra 7 270K Plus

    • 24 núcleos totales
      • 8 Performance cores
      • 16 Efficiency cores
    • Boost máximo: 5.5 GHz
    • Caché L2 ampliada

    Esta configuración iguala al antiguo buque insignia Intel Core Ultra 9 285K, que se vendía por cerca de US$589.

    Core Ultra 5 250K Plus

    • 18 núcleos totales
      • 6 Performance cores
      • 12 Efficiency cores
    • Boost máximo: 5.3 GHz

    También habrá una versión 250KF sin gráficos integrados a un precio ligeramente inferior.


    Mejoras en arquitectura y memoria

    Los procesadores Arrow Lake utilizan una arquitectura chiplet o “tiled”, donde distintos bloques del chip se comunican entre sí. Esta estructura puede introducir latencia, algo que afecta especialmente al rendimiento en juegos.

    Para solucionarlo, Intel ha aumentado la frecuencia del enlace interno entre chips en 900 MHz, mejorando el ancho de banda y reduciendo la latencia.

    También hay mejoras en memoria:

    • Soporte oficial para DDR5-7200 (antes 6400)
    • Compatibilidad con 4-Rank CUDIMM
    • Módulos que podrían alcanzar 128 GB por DIMM

    Ambos procesadores mantienen un TDP base de 125 W.


    El nuevo Binary Optimization Tool

    Además del hardware, Intel presentó una herramienta llamada Binary Optimization Tool, que actúa como una capa de optimización dinámica.

    Este sistema puede aumentar las instrucciones por ciclo (IPC) incluso en software que no fue optimizado específicamente para estas CPUs. Intel afirma que la tecnología puede mejorar el rendimiento incluso en juegos diseñados originalmente para otras arquitecturas x86 o consolas.


    Las cifras de rendimiento

    Según datos proporcionados por Intel:

    • El Core Ultra 7 270K Plus ofrece entre un 80% y un 90% más en rendimiento multihilo frente al AMD Ryzen 7 9700X.
    • El Core Ultra 5 250K Plus puede superar al AMD Ryzen 5 9600X entre un 85% y más de un 100%.

    Para los juegos en especifico, Intel afirma que estos chips son los procesadores de escritorio más rápidos que han lanzado hasta ahora, superando tanto al Core Ultra 9 285K como al veterano Intel Core i9‑14900K.

    Las mejoras dependen del título:

    • Alrededor de un 4% en Assassin’s Creed Shadows
    • Hasta un 39% en Shadow of the Tomb Raider

    En promedio, Intel reporta alrededor de un 15% de mejora de rendimiento en juegos.


    Compatibilidad y disponibilidad

    Para quienes ya usan la plataforma Arrow Lake, la actualización será sencilla.

    Los nuevos procesadores:

    • Usan el mismo socket LGA1851
    • Funcionan con placas base Intel serie 800 tras una actualización de BIOS

    Este año saldrán nuevas placas base Z890, las cuales tendrán soporte nativo para tecnologías como CUDIMM, aunque no serán necesarias para poder usar estos chips.


    Con el lanzamiento del Core Ultra 7 270K Plus y del Core Ultra 5 250K Plus el 26 de marzo de 2026, Intel busca redefinir el valor en el mercado de CPUs. Si sus cifras se confirman en pruebas independientes, la compañía podría ofrecer rendimiento cercano a gama alta a precios de gama media, reavivando la competencia directa con AMD en el sector de PCs para gaming.