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AMD presenta el Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition con 208 MB de caché
AMD presenta el Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition con 208 MB de caché

Un monstruo para dominar el mundo del gaming y de la creación de contenido

AMD ha presentado oficialmente su nuevo procesador insignia para escritorio, el Ryzen 9 9950X3D2 “Dual Edition”, un chip diseñado para llevar el rendimiento de la PC al límite, tanto para gaming como para tareas profesionales altamente demandantes.

Este lanzamiento llega como sucesor del exitoso 9950X3D del año pasado y marca un hito importante. Por primera vez, AMD incorpora su tecnología 3D V-Cache en ambos chiplets de núcleos (CCD).

Un salto histórico en memoria caché

El nuevo procesador está basado en la arquitectura Zen 5 y es compatible con placas madre AM5 actuales, lo que facilita la actualización para entusiastas y creadores.

La gran novedad es su enorme memoria caché:
- Caché L3: pasa de 128 MB a 196 MB
- Caché total (L2 + L3): 208 MB
- 104 MB de memoria por chiplet
Según Jack Huynh, vicepresidente senior de AMD, esta enorme cantidad de caché permite mantener más datos y assets cerca del CPU, reduciendo latencias y mejorando la capacidad de respuesta del sistema.

AMD lo describe sin rodeos como el nuevo flagship de Zen 5.

Enfoque híbrido: gaming y workstation en un solo CPU

AMD posiciona este procesador como la opción definitiva para quienes buscan una PC capaz de:
- Ejecutar videojuegos de alto rendimiento
- Manejar flujos de trabajo profesionales exigentes
- Acelerar tareas creativas y modelos de IA
Según pruebas internas de la compañía, el rendimiento mejora entre 5% y 10% frente al modelo anterior en aplicaciones de productividad y creación.

Este avance se debe a que muchas cargas de trabajo modernas dependen del acceso ultrarrápido a datos, donde la caché masiva marca una diferencia clave.

El costo del rendimiento extremo

Este aumento de caché trae algunos compromisos técnicos importantes:
- Frecuencia boost reducida a 5.6 GHz (antes 5.7 GHz)
- TDP aumenta de 170 W a 200 W
- Requerirá sistemas de refrigeración más robustos
En otras palabras, es un procesador pensado para equipos de alto rendimiento y no para configuraciones básicas.

La gran incógnita: rendimiento en gaming

Curiosamente, AMD no mostró benchmarks de videojuegos durante la presentación.

Esto ha generado dudas en la comunidad, ya que históricamente la compañía ha preferido ejecutar juegos en un solo chiplet para evitar latencias entre CCDs.

La gran pregunta ahora es cómo se comportará el Dual Edition en juegos cuando lleguen las pruebas independientes.

Fecha de lanzamiento y precio esperado

El Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition llegará al mercado global el 22 de abril.

Aunque AMD aún no revela el precio oficial, se espera que supere al modelo anterior, que debutó en 699 dólares y actualmente ronda los 675 dólares.

La comunidad tecnológica espera con gran expectativa los análisis completos para confirmar si este procesador realmente redefine el rendimiento de escritorio sin compromisos.
marzo 26, 2026
Arm lanza su primer CPU propio para IA
Arm lanza su primer CPU propio para IA y rompe con su modelo de negocio tradicional

ARM rompe con su modelo de negocio tradicional

Durante décadas, Arm Holdings fue el arquitecto silencioso de la industria tecnológica, licenciando diseños de procesadores a terceros. Ahora la compañía cambia radicalmente su estrategia al anunciar que fabricará sus propios chips.

En su evento anual, el CEO Rene Haas anunció el primer procesador creado directamente por la empresa. Se trata del Arm AGI CPU, diseñado para centros de datos y cargas de inteligencia artificial.

Un chip creado junto a Meta

El nuevo procesador fue co-desarrollado con Meta, que será su primer cliente.

El chip llegará a los centros de datos de IA de la compañía este mismo año.

Características clave del Arm AGI CPU:
- Basado en la plataforma Neoverse
- Hasta 136 núcleos por procesador
- Escala hasta 64 CPUs por rack y refrigerado por aire
- Hasta 2x más rendimiento por watt frente a los chips x86
El objetivo es competir directamente en la infraestructura cloud para la IA.

La apuesta por un mercado de 100 mil millones de dólares

Actualmente, Arm Holdings obtiene unos 3 mil millones anuales en regalías del mercado de centros de datos.

Con la venta directa de chips, la compañía busca ampliar su mercado potencial a más de 100 mil millones de dólares para el final de la década.

Este crecimiento está ligado al auge de la IA basada en agentes, unos sistemas capaces de ejecutar tareas complejas de forma autónoma.

El auge de la IA impulsa la demanda de CPUs

Mientras las GPUs siguen dominando el entrenamiento de modelos, los agentes de IA requieren enormes recursos de CPU para ejecutar código, automatizar procesos y coordinar tareas.

Empresas que planean adoptar el chip:
- OpenAI
- SAP
- Cloudflare
- SK Telecom
La industria prevé que la demanda de núcleos de CPU podría cuadruplicarse.

Competencia feroz en el mercado de chips

El movimiento coloca a Arm Holdings frente a gigantes consolidados:
- Intel
- AMD
- Nvidia
Meta seguirá usando CPUs Grace y futuros chips Vera de Nvidia, además de soluciones de Broadcom, lo que refleja que ningún proveedor dominará el mercado en solitario.

Una apuesta arquitectónica diferente

El ejecutivo de Cloud AI de Arm, Mohamed Awad, defiende una decisión clave del diseño del nuevo chip, a saber la eliminación del multithreading simultáneo (SMT).

Según la empresa, esto permitirá lograr una escalabilidad más predecible para cargas especificas de Agentes de IA.

Sin embargo, los competidores siguen caminos distintos:
- Nvidia mantendrá SMT en Vera
- Intel planea recuperar el Hyper-Threading
- AMD lanzará CPUs Epyc con hasta 256 núcleos
El respaldo de SoftBank y el futuro

Respaldada por SoftBank, propietaria de la empresa británica, Arm ya trabaja en la segunda y tercera generación del AGI CPU.

Es está claro que Arm ya no quiere ser solo el diseñador de chips del mundo, sino convertirse en un proveedor directo de hardware para la era de la inteligencia artificial.
marzo 25, 2026
Apple C1X, un módem propio que sorprende a la industria
El iPhone Air incorpora el módem C1X de Apple

El chip C1X de Apple resultó mucho mejor de lo que se esperaba

El nuevo iPhone Air no solo destaca por su diseño ultra delgado. También marca un cambio estratégico clave para Apple, el salto definitivo hacia módems propios con el chip C1X, reduciendo su histórica dependencia de Qualcomm.

Según datos globales de rendimiento de finales de 2025, este módem no solo iguala a los mejores del mercado, sino que en varios aspectos supera a soluciones premium como el X80 de Qualcomm.

Rendimiento real: mejor desempeño en condiciones cotidianas

Más allá de pruebas ideales, el C1X destaca en escenarios reales: redes saturadas, señal media y uso diario.

En mercados como Estados Unidos, China y Emiratos Árabes Unidos, el módem:
- Aprovecha eficientemente el espectro 5G de banda media
- Mantiene velocidades estables incluso en horas pico
- Ofrece una experiencia comparable al iPhone 17 Pro Max
En la práctica, la mayoría de los usuarios no notará diferencias frente a los mejores módems de Qualcomm.

El C1X ofrece mejor conexión en señal débil

Uno de los mayores avances del C1X está en condiciones extremas, es decir interiores, zonas alejadas o lugares saturados.

En estos escenarios:
- Reduce las caídas bruscas de conexión (“usability cliff”)
- Mantiene suficiente ancho de banda para apps básicas
- Mejora la estabilidad en llamadas y servicios como FaceTime
Esto lo coloca al nivel de los módems más avanzados del mercado en resiliencia.

Velocidades máximas: El C1X ofrece rendimiento de gama alta

Cuando la red está en condiciones óptimas, el iPhone Air demuestra su potencial:
- Velocidades cercanas o superiores a 1 Gbps
- Hasta 1,832 Mbps en mercados avanzados como Emiratos Árabes Unidos
- Mejora de hasta 40% frente al módem C1 anterior
Esto confirma que no es un dispositivo promedio en cuanto a rendimiento, sino que se trata de un verdadero buque insignia de Apple en una industria en la que parecía imposible competir.

Latencia: la gran ventaja del C1X de Apple

El mayor logro del C1X no está en la velocidad, sino en la latencia.

Gracias a la integración total entre hardware y software, Apple logra:
- Menor tiempo de respuesta en apps
- Mejor rendimiento en servicios en tiempo real
- Ventaja frente a Qualcomm en 19 de 22 mercados analizados
Esto será clave para el futuro de tecnologías como IA en la nube y experiencias en tiempo real.

Menor consumo y menor costo

Uno de los aspectos menor comentados del chip C1x de Apple es que logra sus objetivos consumiendo menos que los procesadores de Qualcomm. Esto se traduce en que los iPhones que usan este chip pueden usarse durante más tiempo.

Apple también desarrolló este nuevo chip para reducir sus costos, dados que Qualcomm, con su cuasi monopolio en esta industria podía cobrar lo que quería por sus chips.

Además, ahora Apple puede lanzar sus nuevos módems coincidiendo con el lanzamiento de sus nuevos productos. Esto es la gran ventaja de ser independientes de terceros.

El punto débil: velocidad de subida

Donde Qualcomm aún lidera es en velocidad de subida:
- Hasta 32% más rápido en algunos escenarios
- Mejor manejo de agregación de bandas en subida
Esto puede ser relevante para usuarios profesionales que suben video en 4K o grandes archivos, aunque para el usuario promedio la diferencia es mínima. Hay que recordar que el iPhone es un dispositivo principalmente de consumo, por lo que lo que más importa son las velocidades de bajada. Sin embargo, Apple tendrá que hacer esfuerzos si quiere integrar su propio módem en una Mac.

El futuro del C1X, más allá del iPhone

El C1X no es solo un componente, es la base de la estrategia de Apple:
- Próxima generación: módem C2 en futuros iPhone
- Competencia directa con chips como X85 y X105 de Qualcomm
- Posible llegada a laptops con el concepto de “Mac siempre conectado”
Este último punto podría transformar el uso de computadoras portátiles, eliminando la dependencia del Wi-Fi.

Apple acelera su independencia tecnológica

Con el C1X, Apple demuestra que su transición hacia chips propios también alcanza la conectividad móvil.

El resultado es un módem competitivo, eficiente y preparado para el futuro, algo que los analistas pensaban que era imposible de lograr.
marzo 23, 2026
Intel lleva la renovación “Arrow Lake” a las laptops con los nuevos Core Ultra 200HX Plus
La renovada arquitectura Arrow Lake de Intel llega a las PCs portátiles de gama alta

Nuevos procesadores para portátiles de gama alta

Intel ha anunciado la llegada de su arquitectura renovada Arrow Lake al segmento móvil con la nueva serie Core Ultra 200HX Plus, una familia de procesadores diseñada para portátiles de alto rendimiento diseñados para gaming, creación de contenido y estaciones de trabajo.

Nuevos modelos para la gama alta

La serie HX, identificada por Intel como su línea más potente para portátiles, suma dos nuevos buques insignia:
- Intel Core Ultra 9 290HX Plus
- Intel Core Ultra 7 270HX Plus
Estos chips están pensados para usuarios exigentes que buscan rendimiento de escritorio en formato portátil.

Especificaciones y mejoras clave

El modelo tope de gama, Core Ultra 9 290HX Plus, incorpora:
- 24 núcleos y 24 hilos
Mientras que el 270HX Plus ofrece:
- 20 núcleos y 20 hilos
A diferencia de generaciones anteriores, el salto no se centra en aumentar frecuencias o núcleos, sino en optimizar la arquitectura interna. La mejora más destacada es un incremento de 900 MHz en la comunicación interna (die-to-die), lo que:
- Reduce la latencia
- Mejora la respuesta del sistema
- Ofrece una experiencia de juego más fluida
Conectividad de última generación

Los nuevos chips también integran tecnologías avanzadas para portátiles premium:
- Soporte para Wi-Fi 7
- Bluetooth 5.4
- Thunderbolt 5 con hasta 80 Gbps de ancho de banda bidireccional
Esto permite transferencias ultrarrápidas y compatibilidad con periféricos de alto rendimiento.

Un rendimiento con mejoras limitadas

Frente a su predecesor directo, el Intel Core Ultra 9 285HX, el nuevo 290HX Plus ofrece:
- +8% en gaming
- +7% en rendimiento mononúcleo (Cinebench 2026)
Sin embargo, el salto es mucho más notable frente a generaciones anteriores como el Intel Core i9-12900HX:
- +62% en gaming a 1080p
- +30% en aplicaciones creativas
Optimización por software

Los nuevos procesadores son compatibles con Intel Binary Optimization Tool, una herramienta presentada recientemente que puede mejorar el rendimiento para:
- Videojuegos
- Aplicaciones creativas
optimizando determinadas cargas de trabajo.

Disponibilidad en portátiles premium

Los primeros equipos con estos procesadores ya están llegando al mercado, encabezados por la línea Alienware de Dell:
- Alienware 16 Area-51
- Alienware 18 Area-51
- Alienware 16X Aurora
A lo largo del año se sumarán modelos de otros fabricantes como:
- Acer (Predator Helios Neo AI)
- ASUS (ROG Strix Scar 18)
- Lenovo (Legion y Legion Pro)
- HP (HyperX Omen)
- Razer, MSI y otros fabricantes especializados
Rendimiento móvil cada vez más cercano al escritorio

Con la serie Core Ultra 200HX Plus, Intel refuerza su apuesta por llevar potencia extrema a portátiles, reduciendo cada vez más la brecha entre laptops y computadoras de sobremesa.

Aunque las mejoras respecto a la generación anterior son moderadas, la combinación de menor latencia, mejor conectividad y optimización por software posiciona a estos chips como una opción sólida para quienes buscan máximo rendimiento sin renunciar a la movilidad.
marzo 17, 2026
Intel lanza los procesadores Core Ultra 7 270K y 250K Plus con más núcleos, mejor gaming y precios agresivos
Intel lanza los nuevos procesadores Intel Core Ultra 7 270K Plus e Intel Core Ultra 7 250K Plus

Una actualización a mitad de ciclo

Intel está realizando una gran apuesta para recuperar terreno en el mercado de procesadores de escritorio. Su estrategia combina más núcleos, mayor rendimiento en juegos y precios sorprendentemente competitivos, con el lanzamiento de la nueva serie Core Ultra 200S “Plus”.

Esta generación funciona como una actualización de mitad de ciclo para la arquitectura Arrow Lake basada en el socket LGA1851. Los nuevos chips estarán disponibles a partir del 26 de marzo de 2026.

La línea está encabezada por dos modelos principales:
- Intel Core Ultra 7 270K Plus (US$299)
- Intel Core Ultra 5 250K Plus (US$199)
Los precios caen notablemente en comparación con la generación anterior. Por ejemplo, el Core Ultra 7 265K se lanzó originalmente por US$394, mientras que el Ultra 5 245K debutó en US$319.

¿Por qué Arrow Lake necesitaba una versión “Plus”?

Los primeros procesadores Core Ultra 200S ofrecían excelente rendimiento en tareas multihilo, superando en muchos casos a los chips de la serie AMD Ryzen 9000 Series de AMD.

Sin embargo, tenían una debilidad importante, un rendimiento en juegos inferior al esperado, especialmente a resoluciones bajas y tasas de cuadros muy altas, donde los procesadores con 3D V-Cache de AMD dominaban.

Además, Intel venía arrastrando la reputación problemática de generaciones anteriores como Raptor Lake (13ª y 14ª generación), conocidas por su alto consumo energético y problemas de estabilidad en algunos sistemas.

La serie “Plus” busca corregir esas deficiencias con mejoras tanto de hardware como de software.

Más núcleos y mayores frecuencias

Intel no se limitó a aumentar las frecuencias; también incrementó el número de núcleos.

Core Ultra 7 270K Plus
- 24 núcleos totales
  - 8 Performance cores
  - 16 Efficiency cores
- Boost máximo: 5.5 GHz
- Caché L2 ampliada
Esta configuración iguala al antiguo buque insignia Intel Core Ultra 9 285K, que se vendía por cerca de US$589.

Core Ultra 5 250K Plus
- 18 núcleos totales
  - 6 Performance cores
  - 12 Efficiency cores
- Boost máximo: 5.3 GHz
También habrá una versión 250KF sin gráficos integrados a un precio ligeramente inferior.

Mejoras en arquitectura y memoria

Los procesadores Arrow Lake utilizan una arquitectura chiplet o “tiled”, donde distintos bloques del chip se comunican entre sí. Esta estructura puede introducir latencia, algo que afecta especialmente al rendimiento en juegos.

Para solucionarlo, Intel ha aumentado la frecuencia del enlace interno entre chips en 900 MHz, mejorando el ancho de banda y reduciendo la latencia.

También hay mejoras en memoria:
- Soporte oficial para DDR5-7200 (antes 6400)
- Compatibilidad con 4-Rank CUDIMM
- Módulos que podrían alcanzar 128 GB por DIMM
Ambos procesadores mantienen un TDP base de 125 W.

El nuevo Binary Optimization Tool

Además del hardware, Intel presentó una herramienta llamada Binary Optimization Tool, que actúa como una capa de optimización dinámica.

Este sistema puede aumentar las instrucciones por ciclo (IPC) incluso en software que no fue optimizado específicamente para estas CPUs. Intel afirma que la tecnología puede mejorar el rendimiento incluso en juegos diseñados originalmente para otras arquitecturas x86 o consolas.

Las cifras de rendimiento

Según datos proporcionados por Intel:
- El Core Ultra 7 270K Plus ofrece entre un 80% y un 90% más en rendimiento multihilo frente al AMD Ryzen 7 9700X.
- El Core Ultra 5 250K Plus puede superar al AMD Ryzen 5 9600X entre un 85% y más de un 100%.
Para los juegos en especifico, Intel afirma que estos chips son los procesadores de escritorio más rápidos que han lanzado hasta ahora, superando tanto al Core Ultra 9 285K como al veterano Intel Core i9‑14900K.

Las mejoras dependen del título:
- Alrededor de un 4% en Assassin’s Creed Shadows
- Hasta un 39% en Shadow of the Tomb Raider
En promedio, Intel reporta alrededor de un 15% de mejora de rendimiento en juegos.

Compatibilidad y disponibilidad

Para quienes ya usan la plataforma Arrow Lake, la actualización será sencilla.

Los nuevos procesadores:
- Usan el mismo socket LGA1851
- Funcionan con placas base Intel serie 800 tras una actualización de BIOS
Este año saldrán nuevas placas base Z890, las cuales tendrán soporte nativo para tecnologías como CUDIMM, aunque no serán necesarias para poder usar estos chips.

Con el lanzamiento del Core Ultra 7 270K Plus y del Core Ultra 5 250K Plus el 26 de marzo de 2026, Intel busca redefinir el valor en el mercado de CPUs. Si sus cifras se confirman en pruebas independientes, la compañía podría ofrecer rendimiento cercano a gama alta a precios de gama media, reavivando la competencia directa con AMD en el sector de PCs para gaming.
marzo 11, 2026
El chip M5 Max de Apple rompe récords en los primeros benchmarks
Los chips M5 Pro y M5 Max

El nuevo chip de alto rendimiento de Apple ya está dando de qué hablar incluso antes de su llegada oficial al mercado. Los primeros resultados de rendimiento del Apple M5 Max han aparecido en la base de datos pública de Geekbench, mostrando cifras que no solo superan a otros chips de Apple, sino también a la mayoría de procesadores del mercado de PC.

Las pruebas, detectadas por un usuario de Reddit, corresponden a un dispositivo identificado como Mac 17,7, que se cree es el nuevo MacBook Pro (16‑pulgadas) equipado con hasta 128 GB de memoria RAM. El lanzamiento oficial de esta nueva generación de portátiles está previsto para el 11 de marzo.

Un nuevo campeón en rendimiento de CPU

El dato más llamativo es el rendimiento multinúcleo. El M5 Max, con una CPU de 18 núcleos, alcanzó una puntuación de 29.233 en Geekbench 6, superando incluso al chip de escritorio Apple M3 Ultra, que, en el Mac Studio, suele registrar alrededor de 27.726 puntos.

Esto convierte al M5 Max en el chip Apple Silicon más rápido probado hasta ahora. En términos comparativos:
- +5 % más rápido que el M3 Ultra
- +14 % más rápido que el Apple M4 Max
El rendimiento de un solo núcleo también es notable. El chip obtuvo 4.268 puntos, una cifra similar a la del Apple M5 incluido en el MacBook Pro (14‑inch). Este resultado representa el mayor rendimiento single-core registrado en un procesador de consumo, superando incluso a los modelos de gama alta de la serie AMD Ryzen 9.

Gráficos que compiten con equipos de escritorio

El M5 Max también destaca en el apartado gráfico. Equipado con una GPU de 40 núcleos, obtuvo puntuaciones Metal entre 218.772 y 232.718.

Aunque estas cifras se sitúan entre un 5 % y un 10 % por debajo del rendimiento máximo del M3 Ultra (alrededor de 245.053 puntos), siguen siendo impresionantes para un chip diseñado para portátiles.

Además, representan un salto generacional importante, con más de 20 % de mejora frente al M4 Max, cuyo promedio ronda los 191.600 puntos.

Potencia extrema en formato portátil

Como ocurre con cualquier benchmark sintético, las cifras de Geekbench no siempre reflejan el rendimiento real en todas las situaciones. Sin embargo, los primeros resultados refuerzan una tendencia clara, Apple sigue ampliando su ventaja en rendimiento por vatio, un factor clave para dispositivos portátiles de alto rendimiento.

Los nuevos MacBook Pro con chips M5 Pro y M5 Max ya están disponibles para reserva y comenzarán a llegar a los clientes el 11 de marzo.

En su configuración más poderosa, el portátil puede alcanzar un precio cercano a los US$7.349 dólares, posicionándose como una estación de trabajo móvil de gama extremadamente alta para profesionales que necesitan el máximo rendimiento sobre la marcha.

Apple MacBook Pro M5 Pro
marzo 5, 2026
Apple presenta los chips M5 Pro y M5 Max con “Fusion Architecture” y nuevos “super cores”
Los chips M5 Pro y M5 Max

Apple ha presentado oficialmente su nueva generación de silicio profesional: los chips M5 Pro y M5 Max. Diseñados para impulsar la recién anunciada línea MacBook Pro, estos procesadores representan un salto significativo en potencia de CPU, capacidades gráficas y rendimiento de inteligencia artificial ejecutada en el propio dispositivo.

En el centro de esta evolución se encuentra una nueva arquitectura diseñada por Apple denominada “Fusion Architecture”.

Nace la “Fusion Architecture”

A diferencia de los métodos empleados en generaciones anteriores de Apple Silicon para poder escalar, la nueva técnica de encapsulado combina dos matrices de tercera generación fabricadas en proceso de 3 nanómetros dentro de un único sistema en chip (SoC).

El resultado es un diseño de alto ancho de banda y baja latencia que integra:
- CPU de alto rendimiento
- GPU escalable
- Controlador de memoria unificada
- Engines personalizados dedicados
Según Johny Srouji, vicepresidente senior de Tecnologías de Hardware de Apple, los nuevos chips suponen “un salto monumental” al permitir escalar el rendimiento manteniendo los pilares de eficiencia energética y arquitectura de memoria unificada que caracterizan a Apple Silicon.

La era del “super core”

Tanto el M5 Pro como el M5 Max incorporan una CPU renovada de 18 núcleos. Esta se compone de:
- 12 nuevos núcleos de rendimiento optimizados para cargas multi-hilo eficientes
- 6 núcleos de máximo rendimiento, denominados por Apple “super cores”
Gracias a un mayor ancho de banda en el front-end, una nueva jerarquía de caché y mejoras en la predicción de saltos, Apple asegura que estos super cores son los más rápidos del mundo en su categoría —una afirmación que históricamente ha sido respaldada por pruebas independientes en generaciones anteriores.

En conjunto, la nueva arquitectura ofrece hasta un 30 % más rendimiento multinúcleo en cargas profesionales frente a la generación previa.

Avances masivos en gráficos e IA

La GPU escala hasta 40 núcleos, incorporando:
- Nuevos shader cores optimizados
- Dynamic Caching de segunda generación
- Mesh shading acelerado por hardware
- Motor de trazado de rayos de tercera generación
Un cambio clave es la integración de un Neural Accelerator en cada núcleo de GPU. Combinado con un mayor ancho de banda de memoria unificada, el resultado es:
- Más de 4 veces el rendimiento máximo de cómputo en IA frente a la generación M4
- Más de 6 veces frente a la serie M1
En aplicaciones con ray tracing, el rendimiento mejora hasta un 35 % respecto a los M4 Pro y M4 Max.

M5 Pro: equilibrio y potencia profesional

El M5 Pro combina la CPU de 18 núcleos con una GPU de hasta 20 núcleos. Está orientado a modeladores de datos, diseñadores de sonido en postproducción y estudiantes de disciplinas STEM.

Admite hasta:
- 64 GB de memoria unificada
- 307 GB/s de ancho de banda
Gracias a cuatro núcleos adicionales frente al M4 Pro, ofrece un incremento del 30 % en rendimiento multinúcleo.

M5 Max: potencia sin concesiones

Pensado para animadores 3D, desarrolladores de aplicaciones y especialistas en IA, el M5 Max duplica la capacidad gráfica hasta 40 núcleos de GPU.

Soporta:
- Hasta 128 GB de memoria unificada
- 614 GB/s de ancho de banda
Esto permite trabajar con grandes conjuntos de datos, escenas 3D complejas y modelos de lenguaje de gran tamaño (LLM) con mayores volúmenes de tokens. Frente al M4 Max, el nuevo chip ofrece hasta un 15 % más rendimiento multinúcleo en CPU y un 20 % más potencia gráfica bruta.

Tecnologías avanzadas integradas

La Fusion Architecture también integra tecnologías clave:
- Neural Engine de 16 núcleos mejorado, con mayor conexión de ancho de banda a memoria para acelerar funciones de Apple Intelligence y IA local.
- Media Engine avanzado, con soporte por hardware para H.264, HEVC, decodificación AV1 y codificación/decodificación ProRes.
- Thunderbolt 5, con un controlador dedicado por puerto integrado directamente en el chip.
- Memory Integrity Enforcement, un sistema de protección de memoria siempre activo orientado a reforzar la seguridad sin penalizar el rendimiento.
Los nuevos M5 Pro y M5 Max debutarán en los MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas que se podrán reservar a partir del 4 de marzo. La disponibilidad oficial está prevista para el 11 de marzo.
marzo 3, 2026